[发明专利]固化性聚有机硅氧烷组合物、导热性构件以及散热结构体

说明书

本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，该固化性聚有机硅氧烷组合物具有高热导率，并且能在低温下固化，提供能对固化中途接触的各种基材实现高的初始粘接性和粘接强度的聚有机硅氧烷固化物。一种固化性聚有机硅氧烷组合物及其应用，该固化性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)特定粘度的含烯基的聚有机硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；(D)导热性填充；(E)特定的分子链末端具有烯基和水解性硅烷基的硅氧烷系化合物；(F)具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷或其水解缩合物；以及(G)粘接促进剂。

技术领域

本发明涉及一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，所述固化性聚有机硅氧烷组合物具有高热导率，并且能在低温下固化，提供能对固化中途接触的各种基材实现高的初始粘接性和粘接强度的聚有机硅氧烷固化物。

背景技术

近年来，随着刊登有晶体管、IC、存储元件等电子部件的印刷电路基板、复合IC的高密度/高集成化、二次电池(单元(cell)式)的容量的增大，为了高效地使由电子部件、电池等电子/电气设备产生的热进行散热，广泛利用了包含聚有机硅氧烷、以及氧化铝粉末、氧化锌粉末等导热性填充剂的导热性有机硅组合物，特别是，为了应对高散热量，提出了填充有大量导热性填充剂的导热性有机硅组合物。

例如，专利文献1中提出了一种有机硅弹性体，其包含：分子内具有烯基和烷氧基硅烷基等的大分子单体型的硅氧烷成分；以及具有水解性基团的硅烷化合物(例如，甲基三甲氧基硅烷等)，即使填充大量导热性填充剂，热老化后的硬度变化也小。同样地，专利文献2中提出了一种导热性硅橡胶组合物，其机械性的橡胶特性优异，包含：分子内具有烷氧基硅烷基等的大分子单体型的硅氧烷成分；以及3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等。这些导热性有机硅组合物如实施例等所述，通常在150℃以上的高温下加热而固化，能实现对基材的一定的粘接力，但特别是在实现热导率为3.0W/mK以上的高热导率和永久粘接性方面，还留有改善的余地。另一方面，专利文献3中提出了一种导热性硅脂组合物，其包含：分子内具有烷氧基硅烷基等的大分子单体型的硅氧烷成分；以及具有碳原子数9～15的长链烷基的硅烷化合物，保持流动性且操作性优异。然而，该脂组合物是流动性的液态组合物，并非是通过加热固化而提供初始和永久粘接性优异，并且具备充分的机械强度的导热性硅橡胶(弹性体)固化物的组合物，能应用的场景与硅橡胶固化物不同。

而且，近年来，在汽车用电子部件等的生产中，为了抑制生产过程中需要的能耗量，并且避免由于暴露于高温而电子电路等产生不良状况，存在要求120℃左右的低温且短时间下的固化过程的倾向。然而，包含大量导热性填充剂且通过氢化硅烷化反应而固化的固化性有机硅组合物通常存在当固化温度降低时，初始粘接性和永久粘接强度降低的倾向，强烈要求如下固化性聚有机硅氧烷组合物：通过固化而形成机械强度优异的硅橡胶固化物，实现高热导率以及初始和永久粘接强度，除此以外，即使在低温固化过程中也能实现优异的粘接性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-239719号公报

专利文献2：日本特开2006-274155公报

专利文献3：日本特开2007-177001号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热构件的散热结构体，所述固化性聚有机硅氧烷组合物中，能将导热性无机填充剂高填充化因此为高导热性，即使在120℃左右的低温固化过程中，也提供对固化中途接触的各种基材高的初始粘接性和粘接强度，特别是粘接耐久性和永久粘接性优异，且具备实用上充分的机械强度的固化物。

用于解决问题的方案