[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202180023116.5 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN115298813A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 田中裕人;冈修一;御手洗俊;足立研;五十岚崇裕;大鸟居英;栫山直树;关晃辅;重田博幸 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/15;H01L27/146;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | [问题]本发明提供一种能够维持玻璃基板的平坦性，并且能够充分地保护玻璃基板的端部的半导体装置。[解决方案]根据本公开的一方面的半导体装置设置有：玻璃基板，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一表面与第二表面之间的第一侧表面；配线，设置在所述第一表面和所述第二表面上；第一绝缘膜，覆盖第一表面；第二绝缘膜，覆盖第二表面；以及第三绝缘膜，覆盖第一侧表面并且与第一绝缘膜和第二绝缘膜中的至少一者连续。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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