[发明专利]半导体装置

说明书

[问题]本发明提供一种能够维持玻璃基板的平坦性，并且能够充分地保护玻璃基板的端部的半导体装置。[解决方案]根据本公开的一方面的半导体装置设置有：玻璃基板，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一表面与第二表面之间的第一侧表面；配线，设置在所述第一表面和所述第二表面上；第一绝缘膜，覆盖第一表面；第二绝缘膜，覆盖第二表面；以及第三绝缘膜，覆盖第一侧表面并且与第一绝缘膜和第二绝缘膜中的至少一者连续。

技术领域

本公开涉及半导体装置。

背景技术

玻璃基板有望作为用于半导体装置如光学部件或高频部件的基板，因为它具有高表面平坦性，使得可以对其应用半导体处理技术。为了将玻璃基板实际用作半导体基板，需要保持玻璃基板的平坦性并抑制玻璃基板端部的裂纹。因此，保护玻璃基板是很重要的。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利号6201663

专利文献2：日本专利号6369436

专利文献3：日本专利申请公开号2017-224672

专利文献4：日本专利申请公开号2017-084843

发明内容

本发明要解决的问题

传统地，在以面板状态或晶圆状态在玻璃基板上形成过孔层和配线层，之后，在切割处理中，将玻璃基板分割成单片。在这种情况下，当用于配线层的树脂固化时，树脂收缩，引起大的应力。由此，在分割成单片的切割处理中，当树脂的残留应力立刻被释放时，担心在玻璃的侧表面或过孔产生裂纹。

在这种情况下，例如，当互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器安装在玻璃基板上时，在玻璃基板的端部中可能出现裂纹，这使半导体装置的可靠性劣化。

因此，本公开提供一种能够减小施加到玻璃基板的应力并充分保护玻璃基板的端部的半导体装置。

问题的解决方案

根据本公开的一个方面，半导体装置包括：玻璃基板，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一表面与第二表面之间的第一侧表面；配线，设置在第一表面和第二表面上；第一绝缘膜，覆盖第一表面；第二绝缘膜，覆盖第二表面；以及第三绝缘膜，覆盖第一侧表面，第三绝缘膜与第一绝缘膜和第二绝缘膜中的至少一者连续。

第一绝缘膜至第三绝缘膜可以连续地设置在第一侧表面、第一表面和第二表面上。

第一绝缘膜至第三绝缘膜可以包括相同的材料。

配线的局部部分可在第一表面和第二表面上直接接触玻璃基板。

在第一表面上的配线的层数和第一绝缘膜的层数可以分别与第二表面上的配线的层数和第二绝缘膜的层数相同。

半导体装置还可包括：第一金属膜，覆盖在第一表面和第二表面之间贯穿玻璃基板的通孔的内壁；以及第四绝缘膜，填充在通孔中的第一金属膜的内部，并且第四绝缘膜可以包括与第一绝缘膜和第二绝缘膜相同的材料并且与第一绝缘膜和第二绝缘膜连续。

配线的与玻璃基板直接接触的每一部分在通孔上方可具有开口。

第三绝缘膜的侧表面可以是平坦的。

半导体装置还可以包括在第一侧表面上设置在第三绝缘膜外部的框架。

框架可以具有在与第一表面相同侧上的第三表面、在与第二表面相同侧上的第四表面以及面向第一侧表面的第二侧表面，可以从第一表面至第三表面连续地设置第一绝缘膜，并且可以从第二表面至第四表面连续地设置第二绝缘膜。