[实用新型]半导体电路有效
| 申请号： | 202122965600.X | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216413057U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;黄浩;张土明 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18;H02M1/00 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体电路，该半导体电路包括电路基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层等。电路布线层设置在电路基板的安装面，电路布线层设置有多个预设安装位。其中，多个电子元件布置在电路布线层并形成逆变电路和PFC电路，PFC电路包括作为电子元件且相互并联的第一开关管和第一反向并联二极管，第一反向并联二极管设置于电路布线层的预设安装位，第一开关管独立地通过第一辅助散热板设置于电路布线层的预设安装位上。相较于现有技术中第一开关管和第一反向并联二极管均设置在第一辅助散热板上的方式，本实用新型能够有效地减小第一辅助散热板的使用材料的面积，使得第一辅助散热板的设计更为简单，有助于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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