[实用新型]半导体电路

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

电路基板，所述电路基板包括安装面和散热面；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述电路基板的安装面，所述电路布线层设置有多个预设安装位；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的预设安装位上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片，所述功率器件包括开关管和续流二极管；

其中，所述多个电子元件布置在所述电路布线层并形成逆变电路和PFC电路，所述PFC电路包括作为所述电子元件且相互并联的第一开关管和第一反向并联二极管，所述第一反向并联二极管设置于所述电路布线层的预设安装位，所述第一开关管独立地通过第一辅助散热板设置于所述电路布线层的预设安装位上。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述PFC电路还包括第一快速回复二极管，所述第一快速回复二极管与并联后所述第一开关管和第一反向并联二极管的进行串联连接，所述第一快速回复二极管通过第二辅助散热板设置于所述电路布线层的预设安装位上，所述第一辅助散热板与所述第二辅助散热板的尺寸一致。

3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述逆变电路包括多个第二开关管和第二续流二极管，多个所述第二开关管和第二续流二极管设置于所述电路布线层的预设安装位。

4.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述半导体电路还包括多个引脚和用于封装所述半导体电路的密封层，所述密封层至少覆盖于所述电路基板的安装面，并包裹所述安装面上的所述电子元件，多个所述引脚的一端分别与所述电路布线层电连接，多个所述引脚的另一端能够从所述密封层的侧面露出。

5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述半导体电路还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述电路布线层和所述多个引脚之间。

6.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路基板的安装面上设置有绝缘层，所述电路布线层设置在所述绝缘层上，以实现所述电路布线层和所述电路基板之间的电隔离。

7.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述绝缘层由树脂材料制成，所述树脂材料内部填充有作为填料的氧化铝和碳化铝。

8.根据权利要求7所述的半导体电路，其特征在于，所述填料为角形、球形或者角形和球形的混合体。

9.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路布线层的表面还涂覆有用于保护的绿油层。