[实用新型]半导体电路

说明书

本实用新型涉及一种半导体电路，该半导体电路包括电路基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层等。电路布线层设置在电路基板的安装面，电路布线层设置有多个预设安装位。其中，多个电子元件布置在电路布线层并形成逆变电路和PFC电路，PFC电路包括作为电子元件且相互并联的第一开关管和第一反向并联二极管，第一反向并联二极管设置于电路布线层的预设安装位，第一开关管独立地通过第一辅助散热板设置于电路布线层的预设安装位上。相较于现有技术中第一开关管和第一反向并联二极管均设置在第一辅助散热板上的方式，本实用新型能够有效地减小第一辅助散热板的使用材料的面积，使得第一辅助散热板的设计更为简单，有助于降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路即模块化智能功率系统MIPS(Module Intelligent Power System)，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路表面通常包裹有树脂材料注塑封装形成的密封层，密封层将半导体电路内部的电路板、电子元件等进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。部分电子元件在使用过程中发热较大，例如一些功率器件和驱动芯片，而半导体电路的电路基板由于材质的选定往往具有一定的散热效果，但针对发热量较大的电气元件，通常采用一些辅助的散热办法，例如，增加散热器甚至增加小型的辅助散热板，但这样的方法也会增加制造工艺的不便和带来成本的压力。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决如何使得现有的半导体电路设计辅助散热板更合理有效的问题。

具体地，本实用新型公开一种半导体电路，包括：

电路基板，所述电路基板包括安装面和散热面；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述电路基板的安装面，所述电路布线层设置有多个预设安装位；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的预设安装位上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片，所述功率芯片包括开关管和续流二极管；

其中，所述多个电子元件布置在所述电路布线层并形成逆变电路和PFC电路，所述PFC电路包括作为所述电子元件且相互并联的第一开关管和第一反向并联二极管，所述第一反向并联二极管设置于所述电路布线层的预设安装位，所述第一开关管独立地通过第一辅助散热板设置于所述电路布线层的预设安装位上。

可选地，所述PFC电路还包括第一快速回复二极管，所述第一快速回复二极管与并联后所述第一开关管和第一反向并联二极管的进行串联连接，所述第一快速回复二极管通过第二辅助散热板设置于所述电路布线层的预设安装位上，所述第一辅助散热板与所述第二辅助散热板的尺寸一致。

可选地，所述逆变电路包括多个第二开关管和第二续流二极管，多个所述第二开关管和第二续流二极管设置于所述电路布线层的预设安装位。

可选地，所述半导体电路还包括多个引脚和用于封装所述半导体电路的密封层，所述密封层至少覆盖于所述电路基板的安装面，并包裹所述安装面上的所述电子元件，多个所述引脚的一端分别与所述电路布线层电连接，多个所述引脚的另一端能够从所述密封层的侧面露出。

可选地，所述半导体电路还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述电路布线层和所述多个引脚之间。

可选地，所述电路布线层的表面还涂覆有用于保护的绿油层。

可选地，所述电路基板的安装面上设置有绝缘层，所述电路布线层设置在所述绝缘层上，以实现所述电路布线层和所述电路基板之间的电隔离。

可选地，所述绝缘层由树脂材料制成，所述树脂材料内部填充有作为填料的氧化铝和碳化铝。