[实用新型]一种大功率半导体元器件的冷却板组件有效
| 申请号： | 202121201404.9 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215578536U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李光启;宋颖 | 申请（专利权）人： | 环世（天津）检验检测有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367;H01L23/34;G01K13/02 |
| 代理公司： | 天津知晓邦知识产权代理事务所(普通合伙) 12253 | 代理人： | 丁晓玥 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板与半导体元器件本体，所述安装板上表面固定连接有四个定位杆，四个所述定位杆分别固定连接有一个限位板，所述半导体元器件本体内部开设有四个限位槽，所述安装板下表面固定连接有连接框板，所述连接框板下表面固定连接有液体箱，所述安装板连接有冷却管，且冷却管两端分别贯穿安装板与连接框板并延伸至液体箱内部，所述冷却管连接有水泵与液体温度感应器，所述安装板内部开设有一组通孔，所述连接框板内部上表面固定连接有四个风扇。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 元器件 冷却 组件 | ||
【主权项】：
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