[实用新型]一种大功率半导体元器件的冷却板组件

说明书

本实用新型公开了一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板与半导体元器件本体，所述安装板上表面固定连接有四个定位杆，四个所述定位杆分别固定连接有一个限位板，所述半导体元器件本体内部开设有四个限位槽，所述安装板下表面固定连接有连接框板，所述连接框板下表面固定连接有液体箱，所述安装板连接有冷却管，且冷却管两端分别贯穿安装板与连接框板并延伸至液体箱内部，所述冷却管连接有水泵与液体温度感应器，所述安装板内部开设有一组通孔，所述连接框板内部上表面固定连接有四个风扇。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件领域，特别是涉及一种大功率半导体元器件的冷却板组件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

但是现有的大功率半导体元器件因缺少专用冷却组件结构，导致不能对大功率半导体元器件进行快速冷却降温的问题，为此，我们提出一种大功率半导体元器件的冷却板组件。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种大功率半导体元器件的冷却板组件，通过设置冷却组件结构能解决现有的大功率半导体元器件因缺少专用冷却组件结构，导致不能对大功率半导体元器件进行快速冷却降温的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板与半导体元器件本体，所述安装板上表面固定连接有四个定位杆，四个所述定位杆分别固定连接有一个限位板，所述半导体元器件本体内部开设有四个限位槽，所述安装板下表面固定连接有连接框板，所述连接框板下表面固定连接有液体箱，所述安装板连接有冷却管，且冷却管两端分别贯穿安装板与连接框板并延伸至液体箱内部，所述冷却管连接有水泵与液体温度感应器，所述安装板内部开设有一组通孔，所述连接框板内部上表面固定连接有四个风扇。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述定位杆与四个所述限位板外表面均刷涂有一层导热硅脂。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述限位槽分别与相卡接的所述定位杆之间为间隙配合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述限位板的直径尺寸分别为四个所述限位槽直径尺寸的一点三倍。

作为本实用新型的一种优选技术方案，一组所述通孔大小相等且等距离分布在所述安装板内部，四个所述风扇呈矩形阵列形式分布在所述连接框板内部上表面。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、将半导体元器件本体的四个限位槽与定位杆相卡接，直至半导体元器件本体下表面与四个限位板上表面贴合相连，然后水泵将液体箱内部的冷却液由冷却管泵入冷却管内部，然后通过冷却管另一端回流到液体箱内部，冷却管及其内部流动的冷却液可对半导体元器件本体进行冷却降温，液体温度感应器将对冷却管内部液体进行感应监测，同时四个风扇将透过一组通孔对半导体元器件本体进行风冷降温，有效对大功率半导体元器件进行快速冷却降温。

2、四个定位杆与四个限位板外表面均刷涂有一层导热硅脂，通过刷涂导热硅脂便于对半导体元器件本体进行导热及散热，保证半导体元器件本体的电气性能的稳定。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的结构放大图；

图3为本实用新型图1的俯视示意图；

图4为本实用新型图1的主视剖视示意图；

图5为本实用新型图1的俯视剖视示意图。