[实用新型]一种大功率半导体元器件的冷却板组件有效
| 申请号： | 202121201404.9 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215578536U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李光启;宋颖 | 申请（专利权）人： | 环世（天津）检验检测有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367;H01L23/34;G01K13/02 |
| 代理公司： | 天津知晓邦知识产权代理事务所(普通合伙) 12253 | 代理人： | 丁晓玥 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 元器件 冷却 组件 | ||
1.一种大功率半导体元器件的冷却板组件，包括安装板(1)与半导体元器件本体(4)，其特征在于：所述安装板(1)上表面固定连接有四个定位杆(2)，四个所述定位杆(2)分别固定连接有一个限位板(3)，所述半导体元器件本体(4)内部开设有四个限位槽(5)，所述安装板(1)下表面固定连接有连接框板(6)，所述连接框板(6)下表面固定连接有液体箱(7)，所述安装板(1)连接有冷却管(8)，且冷却管(8)两端分别贯穿安装板(1)与连接框板(6)并延伸至液体箱(7)内部，所述冷却管(8)连接有水泵(9)与液体温度感应器(10)，所述安装板(1)内部开设有一组通孔(11)，所述连接框板(6)内部上表面固定连接有四个风扇(12)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元器件的冷却板组件，其特征在于：四个所述定位杆(2)与四个所述限位板(3)外表面均刷涂有一层导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元器件的冷却板组件，其特征在于：四个所述限位槽(5)分别与相卡接的所述定位杆(2)之间为间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元器件的冷却板组件，其特征在于：四个所述限位板(3)的直径尺寸分别为四个所述限位槽(5)直径尺寸的一点三倍。
5.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元器件的冷却板组件，其特征在于：一组所述通孔(11)大小相等且等距离分布在所述安装板(1)内部，四个所述风扇(12)呈矩形阵列形式分布在所述连接框板(6)内部上表面。
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