[实用新型]一种半导体二极管封装结构有效
| 申请号： | 202120336977.6 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214705905U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 黎祥 | 申请（专利权）人： | 武汉奥博奥科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体二极管技术领域，且公开了一种半导体二极管封装结构，包括二极管本体，所述二极管本体的中部套设有与其滑动连接的连接套，所述连接套的左侧设置有第一调节件，所述连接套的右侧设置有第二调节件，所述第二调节件的内部设置有固定管，所述固定管的内部固定连接有透镜，所述第一调节件包括第一调节框、固定销与第一弹簧，所述连接套的顶部开设有等距离排列的插槽，所述固定销滑动插接至插槽的内部，所述第一调节框套设至连接套的挖财，所述固定销的底端贯穿并滑动连接至第一调节框的内部，所述第一弹簧套设至固定销的中部。该实用新型，可保证封装固定时的稳定性，便于调节使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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