[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120334679.3 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214279953U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张振辉;陈奕武;倪胜锦;黄宏远 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括衬底；及第一类型的第一裸片，其位于衬底上方。第一类型的第一裸片包括第一裸片区域；第二裸片区域，其邻近第一裸片区域；及第一分割线沟槽，其位于第一裸片区域与第二裸片区域之间。本申请实施例提供半导体封装结构的制造工艺简单且高效，其具有较高的装置密度和良好的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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