[实用新型]半导体结构有效
| 申请号： | 202120268634.0 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN213958951U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 刘利晨;夏忠平;巫奉伦 | 申请（专利权）人： | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 郑星 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体结构。半导体结构的对准标记包括不同方向设置的第一对准模组和第二对准模组，以利于在光刻工艺中实现不同方位的位置对准，并且第一对准模组和第二对准模组还更为精细的划分为多个第一方向标记图案和多个第二方向标记图案，从而能够对对准标记进行更为精细的读取识别，提高光刻工艺的对准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省晋华集成电路有限公司，未经福建省晋华集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120268634.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电机自动控制器
- 下一篇：一种软性聚乙烯绝缘电缆
