[发明专利]具有改进挡板的半导体冷却装置在审
| 申请号： | 202111592894.4 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114664767A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 西蒙·大卫·哈特;丹尼尔·伦德尔;保罗·唐纳德·斯宾德利;拉杰什·库迪卡拉 | 申请（专利权）人： | YASA有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/473;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 顾丹丽 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有改进挡板的半导体冷却装置。半导体冷却装置包括一个或多个半导体组件、外壳和一个或多个挡板。每个组件包括散热器和安装在散热器上并热耦合到散热器的一个或多个半导体功率器件。外壳用于将一个或多个组件容纳在外壳内的腔室中，并且包括与腔室流体连通的入口端口和出口端口。挡板被布置成使得流体流过每个挡板到达相应的散热器。每个挡板包括通孔，通孔布置成使得流体流过通孔到半导体组件的安装有半导体功率器件的区域，或者流到与安装半导体功率器件的位置相对的散热器的区域。每个挡板是印刷电路板，包括用于相邻半导体组件的控制和/或检测电路，并且电连接到该半导体组件的一个或多个半导体功率器件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 挡板 半导体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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