[发明专利]一种网状金属膜及其制备工艺及微小型元器件的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111492035.8 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN114256404A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 皮保清;韦升聪;石红丽 申请(专利权)人: 中山市木林森电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 曹爱红
地址: 528415 广东省中山市小榄镇木*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于金属膜产品技术领域,具体公开一种可用于微小型元器件的金属膜制备工艺,其具体步骤是:(1)选用金属膜本体;(2)在金属膜本体表面进行蚀刻,蚀刻出网状金属膜,所述网状金属膜包括金属膜网和置于金属膜网连接点内若干与所需元器件上芯片尺寸对应的金属膜单元块;(3)去掉金属膜网,保留金属膜单元块。本发明还公开了上述金属膜在微小型元器件中的制备方法。本发明中,由于将金属膜为一次蚀刻成型的成稳定状态的网状金属膜结构,其能有效的避免了常规金属膜工艺中需要载体作为衬底并需要进行激光烧刻或者多次倒膜的问题,极大的提高了工作效率,简化了微小型元器件的制作工序,降低了整体生产成本。
搜索关键词: 一种 网状 金属膜 及其 制备 工艺 微小 元器件 方法
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