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[发明专利]一种便于散热的四色型LED灯珠-CN202310302126.3在审
发明人： 皮保清;扶小荣;赵云峰;贺雪昭;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种便于散热的四色型LED灯珠，包括设有灯杯的支架、以及设于支架上的第一凸起和第二凸起，第一凸起和第二凸起交叉布置于灯杯内，以将灯杯分隔成第一杯体、第二杯体、第三杯体和第四杯体，在第一杯体、第二杯体、第三杯体和第四杯体中分别设有第一发光体、第二发光体、第三发光体和第四发光体，将可发出单色光的第一发光体、第二发光体、第三发光体和第四发光体集中设置在同一个支架上，不仅减小灯珠体积，节省封装材料成本更低，提高生产效率，而且单个灯珠可实现四色合一的全彩灯光效果，而且各发光体分别设在对应的杯体中，发光效果更好。
一种便于散热四色型 led 灯珠

[实用新型]一种跑马灯式灯板及灯泡-CN202320550478.6有效
发明人： 皮保清;刘吉伟;赵云峰;贺雪昭;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本申请涉及一种跑马灯式灯板及灯泡，包括用于承托芯片的芯片置放部以及用于承托灯珠的灯珠置放部，所述灯珠置放部设有错位设置的第一RGBW串联灯珠组和第二RGBW串联灯珠组，所述芯片置放部设有跑马灯控制芯片，所述跑马灯控制芯片的第一驱动信号输出端与所述第一RGBW串联灯珠组的驱动信号输入端电连接，所述跑马灯控制芯片的第二驱动信号输出端与所述第二RGBW串联灯珠组的驱动信号输入端电连接，所述跑马灯控制芯片的第一反馈信号输入端与所述第一RGBW串联灯珠组的反馈信号输出端电连接，所述跑马灯控制芯片的第二反馈信号输入端与所述第二RGBW串联灯珠组的反馈信号输出端电连接，能够按照特定的花样进行点亮，满足用户的使用需求，用户体验感更好。
一种跑马灯式灯板灯泡

[实用新型]涂白LED灯丝及LED灯泡-CN202223272737.8有效
发明人： 皮保清;刘吉伟;赵云峰;贺雪昭;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请提供一种涂白LED灯丝及LED灯泡，将原有涂在玻壳内部的涂白粉优化涂至灯丝表面，使其在灯丝表面形成涂白层，与灯丝结合一次性成型，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降低客户端使用和制作成品成本，大大的提高了涂白灯丝灯的稳定性，使得色漂及其光电参数处于可管控状态，生产制作工艺简单，成本较低，提高客户端使用范围，降低客户端使用成本，可满足现有市场客户端对灯丝灯涂白泡的产品要求。
涂白 led 灯丝灯泡

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202220579607.X有效
发明人： 皮保清;韦升聪;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括基层、多个芯片和荧光胶层，所述基层开设有多个底孔；每个所述底孔的两侧设置有金属层；所述金属层设置有焊料；所述芯片与所述底孔一一对应设置，且所述芯片的两侧分别与所述焊料连接；所述荧光胶层设置于所述基层，且所述荧光胶层压合于所述芯片和所述金属层。本实用新型的芯片封装结构可以增加电极面积，使得芯片封装产品与应用端载体接触面加大，提高性能及提升良率；而且生产简单快捷，提高生产率。
一种芯片封装结构

[发明专利]一种抗光衰的LED封装工艺及结构-CN202310319439.X在审
发明人： 皮保清;贺雪昭;赵云峰;扶小荣;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供的一种抗光衰的LED封装工艺及结构，通过先在装配后的支架杯壁以及LED芯片上涂覆保护涂层，待干燥后再在保护涂层上涂覆KSF荧光胶层，最后在KSF荧光胶层上设置封装胶层，不仅可以防止芯片和键合线与有害元素产生化学反应，使内部材料性能降低，导致LED整体亮度维持率变低，可增强材料的密封性，减少有害元素入侵，以达到提高抗光衰的能力，由于密封性较强，可防止KSF荧光胶层遇潮气发黑等情况，解决了使用KSF荧光粉对于潮气敏感的问题，提高了整体的光通量维持率。
一种抗光衰 led 封装工艺结构

[发明专利]涂白LED灯丝及其制作工艺和LED灯泡-CN202211557156.0在审
发明人： 皮保清;刘吉伟;赵云峰;贺雪昭;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本申请提供一种涂白LED灯丝及其制作工艺和LED灯泡，将原有涂在玻壳内部的涂白粉优化涂至灯丝表面，使其在灯丝表面形成涂白层，与灯丝结合一次性成型，简化现有玻壳内部涂粉工艺，降低客户端使用和制作成品成本，大大的提高了涂白灯丝灯的稳定性，使得色漂及其光电参数处于可管控状态，生产制作工艺简单，成本较低，提高客户端使用范围，降低客户端使用成本，可满足现有市场客户端对灯丝灯涂白泡的产品要求。
涂白 led 灯丝及其制作工艺灯泡

[实用新型]一种新型SMD自动测试包装机-CN202223195146.5有效
发明人： 皮保清;王显海;刘志军;赵云峰;贺雪昭 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本实用新型属于SMD生产技术领域，尤其涉及一种新型SMD自动测试包装机，包括工作平台，工作平台上设有上料机构、以及分料机构，分料机构周侧且沿SMD的输送方向依次设置有光电测试机构、第一视觉检测机构、以及第一去不良品机构；工作时，SMD通过上料机构进入进入分料机构，由分料机构分料输送，在输送过程中，先通过光电测试机构依次对分料机构上输送的SMD进行光电测试，再通过第一视觉检测机构依次对分料机构上输送的SMD的上部进行视觉检测，根据光电测试和视觉检测结果判断对应SMD是否合格，若测试为不良品，则直接由第一去不良品机构筛除，不仅能够自动对SMD进行光电测试和视觉检测筛除不良品，确保SMD的光电性能品质，降低不良品率，而且包装效率高。
一种新型 smd 自动测试装机

[发明专利]一种分光机自动验机的方法-CN202211095035.9在审
发明人： 皮保清;王显海;赵云峰;刘志军;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明属于SMD分光机的技术领域，尤其涉及一种分光机自动验机的方法，分光机上的转盘自动将校验治具输送至探针测试范围，通过探针测试校验治具上的灯珠，以获取并保存灯珠的首测光电参数，同时转盘将各吸嘴上的灯珠依次输送至探针测试范围进行测试直至探针实际连续测试灯珠的数量达到设置数量n，自动驱动转盘转动至校验治具处于探针测试范围，控制探针再次测试校验治具上的灯珠，以获取灯珠的校验光电参数，并判断校验光电参数是否位于首测光电参数的误差范围内，实现自动监控机台的测试稳定性，由人工监控转而由机台自行监控，自动化程度高，有效解决了传统作业方式造成的操作人员手动操作造成的测试误差以及停机造成的机台稼动率的减少等。
一种分光自动方法

[实用新型]一种新型的适用于皮线灯的贴片幻彩灯珠-CN202222362422.6有效
发明人： 皮保清;张继仁;赵云峰;熊林权;王小强 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及照明元件技术领域，具体是一种新型的适用于皮线灯的贴片幻彩灯珠，包括壳体、贴合设置于所述壳体的若干引脚以及设于所述壳体上的若干绝缘凸起件，所述绝缘凸起件设于相邻的引脚之间，使相邻的引脚间隔设置。本实用新型采用绝缘凸起件分隔相邻的引脚，可以在导线与引脚贴片时，起限位作用，防止导线偏贴，而且能在导线与引脚焊接时，隔离引脚之间的锡膏，防止引脚之间连锡从而造成短路的问题。
一种新型适用于皮线灯贴片幻彩灯

[实用新型]一种LED支架新型注塑模具结构-CN202222505781.2有效
发明人： 皮保清;谢赞旺;赵云峰;熊林权;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型属于LED支架生产制造领域，尤其涉及一种LED支架新型注塑模具结构，包括底板、以及多组排列设于底板上的第一注塑槽组，第一注塑槽组包括第一工字型槽、第二工字型槽、第三工字型槽以及第四工字型槽，底板上设置注塑模，且注塑模上设有多个与第一注塑槽组一一对应的第一进胶槽，经过一个第一进胶槽进胶即可成型四个LED支架，使得前模仁上的分流道进胶口数量减少，提高前模仁的强度，而且节约成本，而由于分流道进胶口数量减少，则相当于第一进胶槽可做更大，使进胶空间更大，在出现断水口、粘水口的情况时，容易将第一进胶槽内的胶捅出且不易损坏进胶口，在确保产能的前提下，更便于清胶、返修，提高使用寿命。
一种 led 支架新型注塑模具结构

[实用新型]一种适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠-CN202220887926.7有效
发明人： 皮保清;涂守成;罗德伟;石红丽;张继仁 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯珠技术领域，提供了一种适合皮线灯生产的内置IC幻彩灯珠，包括支架、多个引脚、多个焊盘、至少三个发光芯片以及控制芯片，实现在皮线灯焊接的过程中，只需要将灯珠设置于同一直线上，分别沿三条直线对多个灯珠进行焊接，再将同一灯珠上信号输出引脚和信号输入引脚之间的焊条进行裁剪即可实现皮线灯的生产，整体生产效率高，成本低。
一种适合皮线灯生产内置 ic 彩灯

[实用新型]一种高压RGB灯珠-CN202220887928.6有效
发明人： 皮保清;赵焱垚;罗德伟;石红丽;张继仁 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯珠技术领域，提供了一种高压RGB灯珠，包括支架、三个蓝光芯片、荧光胶层以及透明胶层，所述支架的顶面设置有安装槽；所述安装槽的内部竖直设置有两个隔墙，实现所述安装槽分隔成三个并列的灯珠杯；所述蓝光芯片一一对应设置于所述灯珠杯；所述荧光胶层一一对应涂覆于所述蓝光芯片；所述透明胶层涂覆于所述安装槽。本实用新型的灯珠适用性强，混光效果好，使用时，可以节约其数量，节约成本。
一种高压 rgb 灯珠

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202220799254.4有效
发明人： 皮保清;韦升聪;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括基层、多组第一金属层、多组第二金属层、多个芯片以及荧光胶层；设置第一金属层和第二金属层夹持基层，可以增加衬底的强度，并且第一金属层和第二金属层厚度非常薄，降低了蚀刻难度，易于生产作业，并且使用基层连接金属层，可以直接过回流焊，工艺简单，同时可以保证整个面功能区不存在缝隙，在压合荧光胶时不会有溢胶的风险。此外，金属层衬底扩大电极面积同时，也增加了成品底部的强度，利于实现产品的光电参数分选，并易于编带，编带后终端可以使用相对应的贴片机进行生产，生产产能可以大幅度提升。
一种芯片封装结构

[实用新型]可增大发光角度的LED封装结构-CN202221210147.X有效
发明人： 皮保清;王洪贯;赵云峰;贺雪昭;徐亚辉 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及可增大发光角度的LED封装结构，包括支架基板、设于具有杯体腔的支架杯体、设于支架基板上并位于杯体腔内的发光芯片、以及键合线，在杯体腔内自下而上依次填设有荧光胶和反射胶，结构简单且成本低，使用时，发光芯片发出的光线可以直接穿过反射胶或支架本体射出，或经过反射胶反射到周侧的支架杯体后从支架杯体射出，从而达到增大发光角度的效果，采用本申请LED封装结构的灯珠在应用于灯具、显示器、电视、平板、手机等产品时，由于发光角度变大，则可以减少灯珠的使用数量，进而降低成本。
增大发光角度 led 封装结构

[外观设计]LED灯珠支架（RGB幻彩）-CN202230585359.5有效
发明人： 皮保清;张继仁;赵云峰;熊林权;王小强 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：LED灯珠支架（RGB幻彩）。2.本外观设计产品的用途：用于LED灯珠贴片单元。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
led 支架 rgb 幻彩

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