[发明专利]半导体结构及半导体器件在审
| 申请号： | 202111407234.4 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114171483A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 郭万里;孙鹏;胡胜;王瑞磊 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体结构及半导体器件中，第一芯片的第一混合键合层中的第一焊盘组和晶圆的第二混合键合层中的第二焊盘组中的焊盘对应键合，至少一个第二焊盘组中的至少一个焊盘位于相邻的两个所述第一芯片之间的间隙中，由于位于间隙中焊盘是裸露的，可以直接扎针进行电性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司，未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111407234.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医保违规行为监控系统和审核方法
- 下一篇：一种光合细菌的培养方法及其应用
