[发明专利]半导体封装件的引线接合结构在审
| 申请号： | 202111371750.6 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114334896A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘旭唐;张皇贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装件的引线接合结构及其形成方法，该引线接合结构包括：重布线层；强化层，位于重布线层上；接合焊盘，位于强化层上；第一电子元件，位于重布线层上方，并且通过接合引线电连接至接合焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 引线 接合 结构 | ||
【主权项】：
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