[发明专利]半导体封装装置和半导体封装装置制造方法在审
| 申请号： | 202111235820.5 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN116013874A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 廖顺兴 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 钟良;严林 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括导热体、线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层，并于第一面具有开口。导热体设置于开口。电子装置设置于线路重布层的第一面，且位于导热体上方。电子组件设置于线路重布层的第一面。封胶层形成于线路重布层，封胶层围绕并露出电子装置，且覆盖电子组件。焊球设置于线路重布层的第二面，且与线路层电性连接。本申请利用导热体，使得电子装置所产生的热可以迅速地排除，并利用导热体提高线路重布层的应力以避免线路重布层破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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