[发明专利]半导体封装装置和半导体封装装置制造方法在审
| 申请号： | 202111235820.5 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN116013874A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 廖顺兴 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 钟良;严林 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：
线路重布层，具有第一面、相对于上述第一面的第二面、以及线路层，其中上述第一面具有开口；
导热体，设置于上述开口；
电子装置，设置于上述第一面，且位于上述导热体上方；
电子组件，设置于上述第一面；
封胶层，形成于上述线路重布层，上述封胶层围绕并露出上述电子装置，且覆盖上述电子组件；以及
焊球，设置于上述第二面，且与上述线路层电性连接。
2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热体的材质为铜、铜合金、陶瓷、石墨烯、石墨、奈米碳管、或奈米碳球。
3.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热体与上述电子装置接触。
4.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热体超出上述第一面并与上述电子装置接触。
5.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括：
提供线路重布层，其中上述线路重布层具有第一面、相对于上述第一面的第二面、以及线路层；
于上述线路重布层的上述第一面形成开口；
设置导热体于上述开口；
设置电子装置于上述第一面，且位于上述导热体上方；
设置电子组件于上述第一面；
形成封胶层于上述线路重布层的上述第一面，并覆盖上述电子装置以及上述电子组件；
研磨上述封胶层以露出上述电子装置的顶部；以及
设置焊球于上述第二面，且与上述线路层电性连接。
6.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，上述导热体的材质为铜、铜合金、陶瓷、石墨烯、石墨、奈米碳管、或奈米碳球。
7.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，上述导热体与上述电子装置接触。
8.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，上述导热体超出上述第一面并与上述电子装置接触。
9.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，更包括使用机械钻孔、蚀刻或激光钻孔形成上述开口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于讯芯电子科技（中山）有限公司，未经讯芯电子科技（中山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111235820.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：烹饪器具
- 下一篇：一种提高对流层天顶延迟估计精度的方法
