[发明专利]具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装在审
| 申请号： | 202111141251.8 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN114334893A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄志洋;E·菲尔古特;颜台棋;吕志鸿;J·纳拉亚纳萨米;R·奥特伦巴;S·韦策尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装。一种半导体封装包括：载体，具有电绝缘主体和在电绝缘主体的第一侧处的第一接触结构；以及半导体管芯，具有附接到载体的第一接触结构的第一焊盘，第一焊盘处于源极或发射极电位。第一焊盘与半导体管芯的边缘向内隔开第一距离。半导体管芯具有在边缘和第一焊盘之间的边缘终止区域。载体的第一接触结构与半导体管芯的边缘向内隔开大于第一距离的第二距离，使得在半导体管芯的正常操作期间在载体的方向上从边缘终止区域发出的电场不会到达载体的第一接触结构。还提供了制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 带有 偏移 特征 芯片 载体 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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