[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110997317.7 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN114334877A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张喆容 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括多个半导体芯片。所述多个半导体芯片中的至少一个半导体芯片包括：半导体衬底，包括半导体层和钝化层，钝化层具有第三表面；背面焊盘，位于所述第三表面上；以及贯穿通路，穿透所述半导体衬底。所述背面焊盘包括电极焊盘部分和坝结构，所述电极焊盘部分位于所述第三表面上，所述坝结构在所述电极焊盘部分的一侧突出并围绕所述贯穿通路的侧表面。所述坝结构与所述贯穿通路的侧表面间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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