[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202110911930.2 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN115050745A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 津田博隆 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L27/11519 分类号: H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11556;G11C7/12;G11C8/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 夏斌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种实现高集成化的半导体存储装置,具备:第1导电层,沿着第1方向延伸;第2导电层,在与第1方向交叉的第2方向上从第1导电层分离地配置,沿着第1方向延伸;多个半导体层,设置在第1导电层与第2导电层之间,具备在第1方向上排列的与第1导电层对置的第1区域、与第2导电层对置的第2区域、与第1区域的第1方向的一端及第2区域的第1方向的一端连接的第3区域、以及与第1区域的第1方向的另一端及第2区域的第1方向的另一端连接的第4区域;多个第1存储元件,分别设置在第1导电层与多个半导体层之间;以及多个第2存储元件,分别设置在第2导电层与多个半导体层之间。在第1方向上相邻的两个半导体层之间设置有空隙。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
暂无信息
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