[发明专利]半导体结构及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202110863304.0 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN115692417A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 王楠 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体结构及其形成方法,其中结构包括:衬底;第一介质层、若干栅极结构以及若干源漏掺杂层;位于第一介质层和栅极结构上的第二介质层;位于第二介质层内的栅极导电层、以及位于栅极导电层上的保护层;位于第一介质层和第二介质层内的第一源漏导电开口;位于第一源漏导电开口内的第一源漏导电层,第一源漏导电层与源漏掺杂层电连接。通过先形成栅极导电层,之后再形成第一源漏导电层,使栅极导电层对应的栅极导电开口在刻蚀形成的过程中,不会受到自对准膜层的刻蚀限制而具有较大的空间,进而使得形成的栅极导电层的体积增大,能够有效降低栅极导电层和栅极结构之间的接触电阻,以此提升最终形成的半导体结构的性能。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
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