[发明专利]半导体存储器结构及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202110696550.1 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN115513206A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 卢建鸣;吴柏翰 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 侯天印;郝博
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例提供一种半导体存储器结构,其包含半导体基板、设置于半导体基板上的位线、设置于位线一侧的介电衬层、设置于半导体基板上的电容接触件、以及设置于半导体基板上的填充件。位线沿着第一方向延伸。介电衬层包含设置于位线的侧壁上的第一氮化物衬层、设置于第一氮化物衬层的侧壁上的氧化物衬层、以及设置于氧化物衬层的侧壁上的第二氮化物衬层。在垂直第一方向的第二方向上,电容接触件借由第一氮化物衬层、氧化物衬层以及第二氮化物衬层与位线间隔。在第二方向上,填充件的宽度大于电容接触件的宽度。本发明实施例亦提供形成一种上述半导体存储器结构的方法。
搜索关键词: 半导体 存储器 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
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