[发明专利]芯片安全封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202110694351.7 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113345844B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王涛;刘书利;朱召贤;朱家昌;杨熠豪 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/18;H01L23/552;H01L23/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214185 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片安全封装结构，芯片的背面通过装片胶固定在封装外壳内，芯片破坏薄片通过装片胶固定在芯片的正面，在装片胶内掺杂有芯片破坏颗粒与抗X射线材料，芯片的键合指与键合点通过键合线相连，键合点与引脚相连，在封装外壳的正面固定有封装盖板。本发明利用装片胶掺杂芯片破坏颗粒与抗X射线材料，加以粘接芯片破坏薄片，将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片的防物理和化学解剖性能，增强芯片对X射线侵入的抵抗能力，增加了芯片的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安全 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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