[发明专利]封装结构、封装结构的制作方法和应用在审
| 申请号： | 202110693066.3 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113611676A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 闫鹏修;崔晓;王咏;朱贤龙;周晓阳;刘军 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 林青中 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构、封装结构的制作方法和应用，上述封装结构包括传导层、基板层、散热层、第一钎焊层以及第二钎焊层，传导层与基板层的一侧通过第一钎焊层结合，基板层的另一侧与散热层通过第二钎焊层结合。通过上述对封装结构的优化，避免了传统封装结构中封装基板下方金属层以及焊接层的制备，降低了从上层传导层依次到封装基板、散热层以及冷却液整个散热过程中的热阻，提升了导热效率，提高了含有此封装结构半导体器件的可靠性以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
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