[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110651106.8 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115117004A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 森本俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够扩大可安装的基板的连接盘图案尺寸的应用范围的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：裸片焊盘，配置有半导体芯片；电极，与上述裸片焊盘离开而配置；以及树脂部件，将上述半导体芯片、上述裸片焊盘的一部分及上述电极的一部分覆盖。上述裸片焊盘具有与上述半导体芯片对置且至少具有4个第1边的第1下表面。与上述第1下表面位于相同的平面中的上述树脂部件的边与上述第1边不平行。上述电极在与上述第1下表面相同的平面中具有从上述树脂部件露出的第2下表面，上述第2下表面中的与上述裸片焊盘的上述第1边对置的边相对于上述第1边不平行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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