[发明专利]半导体装置

说明书

实施方式提供一种能够扩大可安装的基板的连接盘图案尺寸的应用范围的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：裸片焊盘，配置有半导体芯片；电极，与上述裸片焊盘离开而配置；以及树脂部件，将上述半导体芯片、上述裸片焊盘的一部分及上述电极的一部分覆盖。上述裸片焊盘具有与上述半导体芯片对置且至少具有4个第1边的第1下表面。与上述第1下表面位于相同的平面中的上述树脂部件的边与上述第1边不平行。上述电极在与上述第1下表面相同的平面中具有从上述树脂部件露出的第2下表面，上述第2下表面中的与上述裸片焊盘的上述第1边对置的边相对于上述第1边不平行。

本申请以日本专利申请第2021－47071号(申请日：2021年3月22日)为基础主张优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本实施方式涉及半导体装置。

背景技术

已知具有使电极在搭载有半导体芯片的面的相反侧的面(安装面)上露出的封装构造的半导体装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够扩大可安装的基板的连接盘图案(land pattern)尺寸的应用范围的半导体装置。

根据技术方案，半导体装置具备：裸片焊盘，配置有半导体芯片；电极，与上述裸片焊盘离开而配置；以及树脂部件，将上述半导体芯片、上述裸片焊盘的一部分及上述电极的一部分覆盖。上述裸片焊盘具有与上述半导体芯片对置、至少具有4个第1边的第1下表面。与上述第1下表面位于相同平面中的上述树脂部件的边与上述第1边不平行。上述电极在与上述第1下表面相同的平面中具有从上述树脂部件露出的第2下表面，上述第2下表面中的与上述裸片焊盘的上述第1边对置的边相对于上述第1边不平行。

附图说明

图1的(a)是实施方式的半导体装置的安装面的仰视图，图1的(b)是图1的(a)的A－A剖视图。

图2是实施方式的半导体装置的示意俯视图。

图3的(a)是实施方式的半导体装置的裸片焊盘及电极的仰视图，图3的(b)是图3的(a)的B－B剖视图。

图4是实施方式的半导体装置的安装面的另一例的仰视图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。另外，在各图中，对于相同的结构赋予相同的标号。

图1的(a)是实施方式的半导体装置1的安装面100的仰视图，图1的(b)是图1的(a)的A－A剖视图。

半导体装置1具备1个裸片焊盘10、4个电极20、半导体芯片30和树脂部件40。

如图1的(a)所示，半导体装置1具有四边形的安装面100。使该安装面与安装基板(配线基板)对置，半导体装置1被安装在安装基板上。

在安装面100的中央配置有裸片焊盘10。在安装面100的四角，分别与裸片焊盘10离开而配置有电极20。裸片焊盘10及电极20由金属材料形成。

如图1的(b)所示，在裸片焊盘10上配置有半导体芯片30。半导体芯片30例如是功率器件。半导体芯片30被树脂部件40覆盖。

图2是半导体装置1的示意俯视图。在图2中，树脂部件40仅示出外形线。

在半导体芯片30的上表面，形成有4个电极焊盘31，各个电极焊盘31相对于电极20的表面28通过金属线50电连接。金属线50被树脂部件40覆盖。半导体芯片30的下表面经由裸片接合膏而与裸片焊盘10的上表面(芯片搭载面)接合。半导体芯片30和裸片焊盘10没有被电连接。