[发明专利]一种翻转夹持式芯片封装机构有效
| 申请号： | 202110643091.0 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113097161B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王印玺 | 申请（专利权）人： | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张开 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种翻转夹持式芯片封装机构，属于芯片封装领域。一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板与芯片本体，还包括：安装槽，设置在所述封装底板的上端，其中，所述芯片本体套设在所述安装槽内；多个插槽，均设置在安装槽的内底部；多个导电柱，分别固定安装在多个插槽内，并与所述芯片本体的下端相抵；封装顶板，通过弹性传导机构与所述封装底板连接，用于提升所述芯片本体的散热性能；传导板，固定连接在所述封装顶板的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板固定连接，用于固定所述芯片本体；本发明中的芯片本体可以根据需要进行方便的拆卸，从而使芯片的使用更加的灵活，并且通过上下两面同时散热，散热效率大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 夹持 芯片 封装 机构 | ||
【主权项】：
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