[发明专利]一种翻转夹持式芯片封装机构

权利要求书

1.一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板（1）与芯片本体（5），其特征在于，还包括：

安装槽（2），设置在所述封装底板（1）的上端，

其中，所述芯片本体（5）套设在所述安装槽（2）内；

多个插槽（3），均设置在安装槽（2）的内底部；

多个导电柱（4），分别固定安装在多个插槽（3）内，并与所述芯片本体（5）的下端相抵；

封装顶板（6），通过弹性传导机构与所述封装底板（1）连接，用于提升所述芯片本体（5）的散热性能，

其中，所述弹性传导机构包括固定连接在封装底板（1）内的导热板（10），所述导热板（10）上设有与导电柱（4）配合的穿孔（11），所述导热板（10）的侧壁延伸至封装底板（1）的外壁固定连接有弧形弹性板（12），所述弧形弹性板（12）的末端固定连接有多个线性分布的插板（13），所述封装顶板（6）的侧壁设有与多个插板（13）配合的多个条形槽（14），多个所述插板（13）分别固定连接在多个条形槽（14）内；

传导板（7），固定连接在所述封装顶板（6）的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板（1）固定连接，用于固定所述芯片本体（5）。

2.根据权利要求1所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述锁紧机构包括滑动套设在传导板（7）下端外壁的套筒（8），所述套筒（8）与封装顶板（6）之间通过拉紧弹簧（9）弹性连接，所述封装底板（1）的两侧均设有滑孔（19），两组所述滑孔（19）内均滑动连接有与其配合的滑杆（18），所述滑杆（18）与滑孔（19）的内壁之间通过复位弹簧（20）弹性连接，所述封装底板（1）的两侧均设有条形板（15），两个所述条形板（15）分别与两组滑杆（18）的末端固定连接，两个所述条形板（15）的相对侧壁均设有多个定位杆（16），所述套筒（8）的两侧外壁均设有分别与两组定位杆（16）配合的定位孔（17）。

3.根据权利要求1所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述封装顶板（6）的上端设有螺纹孔（28），所述螺纹孔（28）内螺纹连接有螺钉（21），所述传导板（7）的下端设有空腔（26），所述螺纹孔（28）的内底部设有延伸至空腔（26）内的存脂槽（24），所述存脂槽（24）内滑动连接有推块（25），所述推块（25）转动连接在所述螺钉（21）的下端，所述空腔（26）与存脂槽（24）内均填充有导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述弧形弹性板（12）与导热板（10）以及封装顶板（6）之间一体成型。

5.根据权利要求2所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述套筒（8）的两侧均固定安装有压板（22）。

6.根据权利要求2所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，两个所述条形板（15）的外壁均固定安装有拉把（23）。

7.根据权利要求2所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，多个所述定位杆（16）的末端均设有导向斜面（27）。

8.根据权利要求1所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，多个所述的导电柱（4）的圆周外壁均设有隔离膜。

9.根据权利要求1所述的一种翻转夹持式芯片封装机构，其特征在于，所述传导板（7）、导热板（10）、弧形弹性板（12）以及插板（13）的材质均为铜。