[发明专利]一种翻转夹持式芯片封装机构

说明书

本发明公开了一种翻转夹持式芯片封装机构，属于芯片封装领域。一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板与芯片本体，还包括：安装槽，设置在所述封装底板的上端，其中，所述芯片本体套设在所述安装槽内；多个插槽，均设置在安装槽的内底部；多个导电柱，分别固定安装在多个插槽内，并与所述芯片本体的下端相抵；封装顶板，通过弹性传导机构与所述封装底板连接，用于提升所述芯片本体的散热性能；传导板，固定连接在所述封装顶板的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板固定连接，用于固定所述芯片本体；本发明中的芯片本体可以根据需要进行方便的拆卸，从而使芯片的使用更加的灵活，并且通过上下两面同时散热，散热效率大大提升。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片在封装后，芯片与外壳之间均固定连接，一般都很难对芯片进行拆卸维修与更换，从而使芯片的使用受到很大限制，并且现有芯片封装大多通过上端面散热，散热面相对单一，然而芯片封装后，罩壳的下端面设有很多导电柱，这些导电柱在工作时同样会产生很多热量，从而导致芯片在封装后，散热效果不够显著。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的芯片封装后难以更换并且散热不够显著的问题，而提出的一种翻转夹持式芯片封装机构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装底板与芯片本体，还包括：安装槽，设置在所述封装底板的上端，其中，所述芯片本体套设在所述安装槽内；多个插槽，均设置在安装槽的内底部；多个导电柱，分别固定安装在多个插槽内，并与所述芯片本体的下端相抵；封装顶板，通过弹性传导机构与所述封装底板连接，用于提升所述芯片本体的散热性能；传导板，固定连接在所述封装顶板的下端，并通过锁紧机构与所述封装底板固定连接，用于固定所述芯片本体。

为了提升芯片本体的散热效率，优选的，所述弹性传导机构包括固定连接在封装底板内的导热板，所述导热板上设有与导电柱配合的穿孔，所述导热板的侧壁延伸至封装底板的外壁固定连接有弧形弹性板，所述弧形弹性板的末端固定连接有多个线性分布的插板，所述封装顶板的侧壁设有与多个插板配合的多个条形槽，多个所述插板分别固定连接在多个条形槽内。

为了可以方便的对芯片本体进行拆卸，进一步的，所述锁紧机构包括滑动套设在传导板下端外壁的套筒，所述套筒与封装顶板之间通过拉紧弹簧弹性连接，所述封装底板的两侧均设有滑孔，两组所述滑孔内均滑动连接有与其配合的滑杆，所述滑杆与滑孔的内壁之间通过复位弹簧弹性连接，所述封装底板的两侧均设有条形板，两个所述条形板分别与两组滑杆的末端固定连接，两个所述条形板的相对侧壁均设有多个定位杆，所述套筒的两侧外壁均设有分别与两组定位杆配合的定位孔。

为了进一步提升芯片本体的散热效率，优选的，所述封装顶板的上端设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺钉，所述传导板的下端设有空腔，所述螺纹孔的内底部设有延伸至空腔内的存脂槽，所述存脂槽内滑动连接有推块，所述推块转动连接在所述螺钉的下端，所述空腔与存脂槽内均填充有导热硅脂。

为了提升弧形弹性板与导热板以及封装顶板之间的导热性，进一步的，所述弧形弹性板与导热板以及封装顶板之间一体成型。

为了便于向下按压套筒，更进一步的，所述套筒的两侧均固定安装有压板。

为了便于拉动条形板，更进一步的，两个所述条形板的外壁均固定安装有拉把。

为了使定位杆更易卡进定位槽内，更进一步的，多个所述定位杆的末端均设有导向斜面。