[发明专利]半导体装置及形成半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202110626177.2 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN114078791A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨明宗;林宪信;万文恺;钟嘉哲;刘致为 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司;刘致为 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明公开一种半导体装置及形成半导体装置的方法，半导体装置包括：散热基板，其中，该散热基板的导热系数大于200Wm |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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