[发明专利]一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法有效
| 申请号： | 202110581985.1 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113314656B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 唐瑞阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市华拓照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;G01R31/44;H01L21/67;H01L21/677;H01L25/075;H01L33/46;H01L33/48;H01L33/62;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 张国香 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高透光高散热型LED灯带的封装结构及封装方法，所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构，所述封装结构包括LED灯珠，所述LED灯珠包括基板、支架、发光芯片、密封胶、透光板，所述基板上设有芯片槽，所述发光芯片设置在所述芯片槽内；所述支架设有连通的第一开口和第二开口，所述支架的第一开口环绕所述芯片槽且设于所述基板上；所述支架内还设有所述透光板，所述透光板包围所述发光芯片外侧，所述支架内注有所述密封胶，所述透光板将所述密封胶与所述发光芯片隔离开；所述基板为四方形，且所述基板沿其中一条边设有向其中心位置开设的凹槽。相较现有的封装结构提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透光 散热 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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