[发明专利]一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法

权利要求书

1.一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法，所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构，所述封装结构包括LED灯珠，所述LED灯珠包括基板(1)、支架(2)、发光芯片(3)、密封胶(5)、透光板(6)，其特征在于：所述基板(1)上设有芯片槽(101)，所述发光芯片(3)设置在所述芯片槽(101)内；

所述支架(2)设置在所述基板(1)上，所述支架(2)设有连通的第一开口(202)和第二开口(203)，所述支架(2)的所述第一开口(202)环绕所述芯片槽(101)且设于所述基板(1)上；

所述支架(2)内还设有所述透光板(6)，所述透光板(6)包围所述发光芯片(3)外侧，所述支架(2)内注有所述密封胶(5)，所述透光板(6)将所述密封胶(5)与所述发光芯片(3)隔离开；

所述基板(1)为四方形，且所述基板(1)沿其中一条边设有向其中心位置开设的凹槽(102)；

所述封装方法包括以下步骤：

S101：所述基板(1)上设有所述支架(2)，在所述支架(2)内部涂覆反光层；

S102：将所述发光芯片(3)置于所述基板(1)的所述芯片槽(101)内；

S103：将所述发光芯片(3)的正极接点与所述基板(1)的正极接点电连接，将所述发光芯片(3)的负极接点与所述基板(1)的负极接点电连接；

S104：将所述透光板(6)置入所述支架(2)内，使所述透光板(6)包围所述发光芯片(3)；

S105：将密封胶(5)注入所述支架(2)内，并进行烘烤；

S106：待所述密封胶(5)固化后即形成密封的所述LED封装结构；

还包括以下步骤：

S201：在PCB板上印刷IC面锡膏；

S202：将控制IC(4)通过所述IC面锡膏表贴在所述PCB板上；

S203：对所述控制IC(4)过回流焊进行升温焊接；

S204：在PCB板上印刷灯面锡膏；

S205：将所述LED灯珠通过所述灯面锡膏表贴在所述PCB板上；

S206：对所述LED灯珠过回流焊进行灯面的升温焊接；

S207：在所述PCB板上每间隔一定距离重复S201-S206步骤，形成LED灯带；

S208：对所述LED灯带进行发光测试；

S209：对所述LED灯带喷涂三防漆和灌胶；

所述封装方法还包括LED灯带的发光测试，LED灯带的发光测试通过以下步骤进行；

设置电流传感器用于检测所述LED灯珠的工作电流；

设置温度传感器用于检测所述LED灯珠的工作温度；

根据所述电流传感器和所述温度传感器的检测值计算所述LED灯珠在工作S时长后的光通量θ；

θ₀为所述LED灯珠的初始光通量；

S为所述LED灯带的累计工作时长；

S₀为所述LED灯带的设计寿命；

E_a为所述LED灯珠的激活能；

K为波耳兹曼常数；

为所述温度传感器在所述LED灯带的累计工作时长内的检测值的均值；

T为所述LED灯带的额定工作温度；

exp表示以自然常数e为底的指数函数，e取2.72；

接着，根据计算出的所述LED灯珠在工作S时长后的光通量θ计算所述LED灯珠的质量评估值ξ；

M为所述LED灯珠在工作S时长的理论衰退率；

N为所述LED灯珠在工作S时长的实际衰退率；

当计算出的所述LED灯珠的质量评估值ξ大于等于设定的标准质量评估值时，所述LED灯珠质量合格；

当计算出的所述LED灯珠的质量评估值ξ低于设定的标准质量评估值时，所述LED灯珠质量不合格。

2.根据权利要求1所述的一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法，其特征在于：所述支架(2)内侧涂覆有反光层(201)；

所述基板(1)上设有正极接点和负极接点，所述发光芯片(3)上设有正极接点和负极接点，金线(301)的一端连接所述发光芯片(3)上的正极接点，所述金线(301)的另一端连接所述基板(1)上的正极接点，另一所述金线(301)的一端连接所述发光芯片(3)上的负极接点，另一所述金线(301)的另一端连接所述基板(1)上的负极接点。