[发明专利]一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法有效

申请号：	202110581985.1	申请日：	2021-05-24
公开（公告）号：	CN113314656B	公开（公告）日：	2022-02-18
发明（设计）人：	唐瑞阳	申请（专利权）人：	深圳市华拓照明有限公司
主分类号：	H01L33/52	分类号：	H01L33/52;G01R31/44;H01L21/67;H01L21/677;H01L25/075;H01L33/46;H01L33/48;H01L33/62;H05K1/18;H05K3/34
代理公司：	北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842	代理人：	张国香
地址：	518000 广东省深圳市宝安区石岩街***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种透光散热 led 封装结构方法
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【说明书】：

本发明提供了一种高透光高散热型LED灯带的封装结构及封装方法，所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构，所述封装结构包括LED灯珠，所述LED灯珠包括基板、支架、发光芯片、密封胶、透光板，所述基板上设有芯片槽，所述发光芯片设置在所述芯片槽内；所述支架设有连通的第一开口和第二开口，所述支架的第一开口环绕所述芯片槽且设于所述基板上；所述支架内还设有所述透光板，所述透光板包围所述发光芯片外侧，所述支架内注有所述密封胶，所述透光板将所述密封胶与所述发光芯片隔离开；所述基板为四方形，且所述基板沿其中一条边设有向其中心位置开设的凹槽。相较现有的封装结构提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于发光二极管封装领域，特别涉及一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法。

背景技术

目前，大多数LED灯的封装是将LED灯装配在安装有芯片的基板上，然后进行正负电极的焊接，最后整体进行灌胶封装。这种传统的封装方法虽然能够对LED灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶较强的密闭性会影响LED灯的散热和透光。因此有待提供一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法。

发明内容

本发明提供一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法，用以解决背景技术中提出的问题。

本发明提出一种高透光高散热型LED灯带的封装结构，所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构，所述封装结构包括LED灯珠，所述LED灯珠包括基板、支架、发光芯片、密封胶、透光板，所述基板上设有芯片槽，所述发光芯片设置在所述芯片槽内；

所述支架设置在所述基板上，所述支架设有连通的第一开口和第二开口，所述支架的所述第一开口环绕所述芯片槽且设于所述基板上；

所述支架内还设有所述透光板，所述透光板包围所述发光芯片外侧，所述支架内注有所述密封胶，所述透光板将所述密封胶与所述发光芯片隔离开；

所述基板为四方形，且所述基板沿其中一条边设有向其中心位置开设的凹槽。

优选地，所述支架内侧涂覆有反光层；

所述基板上设有正极接点和负极接点，所述发光芯片上设有正极接点和负极接点，金线的一端连接所述发光芯片上的正极接点，所述金线的另一端连接所述基板上的正极接点，另一所述金线的一端连接所述发光芯片上的负极接点，另一所述金线的另一端连接所述基板上的负极接点。