[发明专利]吹扫喷嘴组件和包括该吹扫喷嘴组件的半导体处理组件在审
| 申请号： | 202110557915.2 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113725120A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | C.G.M.德里德;K.P.伯昂斯特拉 | 申请（专利权）人： | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种吹扫喷嘴组件(10)包括吹扫喷嘴主体(12)，其包括入口开口(14)和出口开口(16)。出口开口(16)通向吹扫喷嘴接触表面(18)。另外，吹扫喷嘴组件包括安装主体(20)，用于将吹扫喷嘴组件(10)连接到外部框架构件。机械联接机构可移动地将吹扫喷嘴主体(12)与安装主体(20)联接，并且构造成：允许吹扫喷嘴主体(12)相对于安装主体(20)倾斜；以及允许吹扫喷嘴主体(12)相对于安装主体(20)的显著横向运动，其中横向运动具有基本平行于吹扫喷嘴接触表面(18)的运动分量。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 组件 包括 半导体 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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