[发明专利]吹扫喷嘴组件和包括该吹扫喷嘴组件的半导体处理组件在审
申请号: | 202110557915.2 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113725120A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | C.G.M.德里德;K.P.伯昂斯特拉 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;B08B5/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 组件 包括 半导体 处理 | ||
1.一种吹扫喷嘴组件(10),包括:
-吹扫喷嘴主体(12),其包括入口开口(14)和出口开口(16),其中出口开口(16)通向吹扫喷嘴接触表面(18);
-安装主体(20),用于将吹扫喷嘴组件(10)连接到外部框架构件;
-机械联接机构,其可移动地将吹扫喷嘴主体(12)与安装主体(20)联接,并且构造成:
-允许吹扫喷嘴主体(12)相对于安装主体(20)倾斜;以及
-允许吹扫喷嘴主体(12)相对于安装主体(20)的显著横向运动,其中横向运动具有基本平行于接触表面(18)的运动分量。
2.根据权利要求1所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述机械联接机构包括:
-至少一个弹簧(22),其连接到所述吹扫喷嘴主体(12)和安装主体(20),并且构造为在基本垂直于所述吹扫喷嘴接触表面(18)并且指向远离吹扫喷嘴接触表面(18)的方向上相对于安装主体(20)偏压吹扫喷嘴主体(12);
-与吹扫喷嘴主体(12)和安装主体(20)连接的多个拉动元件(24),所述拉动元件(24)被至少一个弹簧(22)拉紧,以提供吹扫喷嘴主体(12)相对于安装主体(20)的限定的初始位置。
3.根据权利要求2所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述拉动元件(24)各自沿拉动方向施加拉力,其中多个拉动元件(24)的拉动方向的交叉点(P)基本在由所述吹扫喷嘴接触表面(18)限定的平面内。
4.根据权利要求3所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述交叉点(P)位于所述吹扫喷嘴主体(12)的中心轴线(L)上,该中心轴线(L)基本垂直于由吹扫喷嘴接触表面(18)限定的平面。
5.根据权利要求3或4所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述出口开口(16)限定出口轴线,该出口轴线与所述吹扫喷嘴主体(12)的中心轴线(L)共线。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述至少一个弹簧(22)包括至少一个推动弹簧。
7.根据权利要求2至5中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述至少一个弹簧(22)包括至少一个拉动弹簧。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,每个拉动元件(24、24)包括缆绳、绳索、链条。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,每个拉动元件(24)包括单个连杆,该连杆可滑动地且可枢转地与所述吹扫喷嘴主体(12)和安装主体(20)中的一个连接,并且该连杆至少可枢转地且可选地也可滑动地与吹扫喷嘴主体(12)和安装主体(20)中的另一个连接。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述多个拉动元件(24)包括三个拉动元件(24)。
11.根据权利要求2至10中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述至少一个弹簧(22)是单个弹簧。
12.根据权利要求2至10中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述至少一个弹簧(22)是多个弹簧,例如三个弹簧。
13.根据权利要求2至12中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述至少一个弹簧(22)是螺旋弹簧。
14.根据权利要求2至13中任一项所述的吹扫喷嘴组件,其中,所述吹扫喷嘴主体(12)在吹扫喷嘴主体(12)的圆周外表面中具有圆形凹槽,吹扫主体环(26)安装在所述圆形凹槽中,其中至少一个拉动元件(24)连接到吹扫主体环(26),以在吹扫喷嘴主体(12)和至少一个拉动元件(24)之间建立连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASMIP私人控股有限公司,未经ASMIP私人控股有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110557915.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造