[发明专利]吹扫喷嘴组件和包括该吹扫喷嘴组件的半导体处理组件

说明书

一种吹扫喷嘴组件(10)包括吹扫喷嘴主体(12)，其包括入口开口(14)和出口开口(16)。出口开口(16)通向吹扫喷嘴接触表面(18)。另外，吹扫喷嘴组件包括安装主体(20)，用于将吹扫喷嘴组件(10)连接到外部框架构件。机械联接机构可移动地将吹扫喷嘴主体(12)与安装主体(20)联接，并且构造成：允许吹扫喷嘴主体(12)相对于安装主体(20)倾斜；以及允许吹扫喷嘴主体(12)相对于安装主体(20)的显著横向运动，其中横向运动具有基本平行于吹扫喷嘴接触表面(18)的运动分量。

技术领域

本公开总体上涉及吹扫喷嘴组件和包括该吹扫喷嘴组件的半导体处理组件。

背景技术

对于半导体工业中的某些应用，开发了一种吹扫晶片盒的系统，该系统使用底部带有吹扫端口的晶片盒。该系统在放置晶片盒的某些位置需要吹扫喷嘴。放置晶片盒的界面可以是运动联接界面，该联接界面允许晶片盒在放置在这些联接上和/或以一定角度放置晶片盒期间向一侧移动。吹扫喷嘴可用于通过晶片盒的端口将无颗粒气体插入晶片盒。JP6519897B2公开了一种吹扫喷嘴组件。

发明内容

提供此发明内容是为了以简化的形式介绍概念选择。这些概念在以下公开的示例实施例的详细描述中被进一步详细描述。该发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

人们认识到，吹扫喷嘴靠着吹扫端口周围的晶片盒表面的放置应该以这样的方式进行，即可以最小化颗粒产生。通常，垫圈可以安装在晶片盒和/或吹扫喷嘴组件上的吹扫端口周围，并且在这种情况下可以提供吹扫喷嘴接触表面。此外，吹扫喷嘴和吹扫端口之间的接合应使得任何泄漏可以最小化。

为此，可以提供根据权利要求1的吹扫喷嘴组件。更具体地，可以提供一种吹扫喷嘴组件，其可以包括：

-吹扫喷嘴主体，其可以包括入口开口和出口开口，其中出口开口可以通向吹扫喷嘴接触表面；

-安装主体，用于将吹扫喷嘴组件连接到外部框架构件；

-机械联接机构，其可以可移动地将吹扫喷嘴主体与安装主体联接，并且可以构造成：

-允许吹扫喷嘴主体相对于安装主体倾斜；以及

-允许吹扫喷嘴主体相对于安装主体的显著横向运动，其中横向运动具有基本平行于吹扫喷嘴接触表面的运动分量。

本公开还可以提供根据权利要求20的半导体处理组件。更具体地，可以提供一种半导体处理组件，其可以包括至少一个晶片盒支撑位置和至少一个晶片盒。晶片盒可以包括用于将吹扫气体供应到晶片盒的内部中的吹扫端口。半导体处理组件可以包括根据本公开的吹扫喷嘴组件，其可以相对于晶片盒支撑位置定位成使得当晶片盒放置在晶片盒支撑位置上时，在放置晶片盒的过程中，吹扫喷嘴接触表面围绕吹扫端口接合晶片盒，而在吹扫喷嘴接触表面和晶片盒之间基本没有摩擦或滑动运动。

由于事实在于吹扫喷嘴的机械联接机构可以允许吹扫喷嘴主体相对于安装主体倾斜和吹扫喷嘴主体相对于安装主体的显著横向运动，吹扫喷嘴接触表面和晶片盒之间的摩擦或滑动运动可被最小化。JP6519897B2的吹扫喷嘴单元还包括吹扫喷嘴主体和安装主体以及机械联接机构，以将吹扫喷嘴主体与安装主体可移动地联接并且可以构造成允许吹扫喷嘴主体相对于安装主体倾斜。然而，JP’897的机械联接机构不允许吹扫喷嘴主体相对于安装主体的显著横向运动，其中横向运动可以具有可基本垂直于中心轴线的运动分量。