[发明专利]基于重布线层的半导体封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202110546321.1 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113764396A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 胡楠 | 申请（专利权）人： | 浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 陈敏;吴昊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于重布线层的半导体封装结构及其封装方法，该封装结构包括第一芯片、至少一个重布线中介层、基板和至少一个第二芯片；所述第二芯片的一面与所述重布线中介层的第一面电连接，所述第一芯片的一面与所述重布线中介层的第二面电连接，所述重布线中介层的第一面与所述重布线中介层的第二面相背设置；所述基板设置有至少一个容置槽，每一所述容置槽内设置有至少一所述第二芯片，且所述第二芯片至少部分容置于所述容置槽内。通过在基板上开设容置槽，用于容置第二芯片，使得第一芯片与基板之间的距离减小，减小了第一芯片与基板之间的信号传输距离，有效降低信号延迟，提高处理性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 布线 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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