[发明专利]用于半导体装置的引线键合在审
| 申请号： | 202110525524.2 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114078797A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 雷阳;狄晓峰;楼瑜赟;钱中华;严俊荣 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包含集成电路裸片，所述集成电路裸片具有键合垫和键合线。所述键合线通过球形键合连接到所述键合垫中的相应键合垫。所述球形键合与所述键合垫之间的接触区域具有非圆形的预定形状并且所述预定形状包含至少一个对称轴。球形键合长度与球形键合宽度的比率可以等于键合垫长度与键合垫宽度的比率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 引线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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