[发明专利]用于半导体装置的引线键合

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

集成电路裸片，其具有多个键合垫；以及

多条键合线，所述多条键合线中的每一个通过球形键合物理连接到所述多个键合垫中的相应一个键合垫，

其中每个球形键合与所述相应键合垫之间的接触区域具有非圆形形状并且所述形状包含第一对称轴。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述接触区域的所述形状包含第二对称轴，其中所述第二对称轴垂直于所述第一对称轴。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述接触区域的所述形状包含不超过两个对称轴。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中每个球形键合包含球形键合宽度和球形键合长度，并且其中所述球形键合长度与所述球形键合宽度的比率大于1.1。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述球形键合长度与所述球形键合宽度的所述比率等于或大于2.0。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述球形键合长度是沿着所述第一对称轴的所述接触区域的所述形状的最大尺寸。

7.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述键合垫中的每一个包含键合垫宽度和键合垫长度，并且其中所述球形键合长度与所述球形键合宽度的所述比率等于所述键合垫长度与所述键合垫宽度的比率±10％。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中所述球形键合长度与所述球形键合宽度的所述比率等于所述键合垫长度与所述键合垫宽度的所述比率±5％。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中所述球形键合长度与所述球形键合宽度的所述比率等于所述键合垫长度与所述键合垫宽度的所述比率。

10.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述接触区域大于直径等于所述球形键合宽度的圆的区域。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述接触区域的所述形状选自由以下各者组成的群组：体育场形、卵形、椭圆形、矩形、圆角矩形和菱形。

12.一种用于形成球形键合的方法，所述方法包括：

通过毛细管的孔定位键合线，使得所述键合线的端部延伸通过所述毛细管的远侧开口，所述毛细管的所述远侧开口具有非圆形形状；

在所述键合线的所述端部处形成球；

使所述球与半导体装置的键合垫的表面接触；

用所述毛细管的所述远侧开口模制所述球以将所述球形成为预定形状；以及

将所述球焊接到所述键合垫的所述表面以形成球形键合。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述球形键合与所述键合垫之间的接触区域具有非圆形形状并且所述形状包含第一对称轴。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述接触区域的所述形状包含第二对称轴，其中所述第二对称轴垂直于所述第一对称轴。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述接触区域的所述形状选自由以下各者组成的群组：体育场形、卵形、椭圆形、矩形、圆角矩形和菱形。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述球形键合包含球形键合宽度和球形键合长度，并且其中所述球形键合长度与所述球形键合宽度的比率大于1.1。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述键合垫包含键合垫宽度和键合垫长度，并且其中所述球形键合长度与所述球形键合宽度的所述比率等于所述键合垫长度与所述键合垫宽度的比率±10％。