[发明专利]一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110524945.3 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113270333A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李高林 | 申请（专利权）人： | 成都奕斯伟系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构，包括：提供包括芯片的晶圆，在晶圆的一侧开设针对芯片的I/O口，且通过切割工艺得到分离的芯片，对芯片除I/O口所在的一侧进行塑封，形成保护芯片的塑封体，在芯片的I/O口所在的一侧制作种子层，并基于该种子层制作得到针对I/O口的重布线层和第一导电凸块，并在第一导电凸块上植球，得到半导体封装结构，相较于相关技术中需要提供支撑载体作为芯片的承载件，上述方案无需提供支撑载体即可实现半导体封装结构的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
