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- [发明专利]一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构-CN202310815390.7在审
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李高林;章霞
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成都奕成集成电路有限公司
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2023-07-04
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2023-10-03
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H01L21/56
- 本申请实施例提供的芯片封装结构制作方法及芯片封装结构,涉及封装技术领域,所述方法包括:提供至少一个基板,所述基板包括第一布线层及分别位于所述第一布线层相对两侧的第一保护层和第二保护层;将至少一个所述基板设置有所述第一保护层的一侧贴合至一载板;将芯片设置于所述基板远离所述载板的一侧,使所述芯片的引脚通过所述第一植球孔与所述第一布线层电连接;在所述载板上设置包裹所述芯片和所述基板的塑封层;对所述基板的边缘及所述基板原位置对应的所述塑封层进行切割至少部分所述基板,使各已封装的芯片相互分离。如此,本申请中注塑层与基板间不容易产生分层现象,从而可以提高所述芯片封装结构的质量。
- 一种芯片封装结构制作方法
- [发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装结构-CN202310786967.6在审
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章霞;李高林
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成都奕成集成电路有限公司
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2023-06-29
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2023-09-29
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H01L21/56
- 本申请实施例提供的芯片封装方法及芯片封装结构,涉及封装技术领域。在上述方法中,提供第一基板,所述第一基板包括芯片放置侧,所述第一基板还包括芯片放置区及围绕所述芯片放置区的非芯片放置区;在所述第一基板的所述芯片放置侧制作粘合层;将芯片放置于所述粘合层远离所述第一基板的一侧,在所述粘合层远离所述第一基板的一侧制作一用于封装所述芯片的封装层。其中,所述封装层至少包括位于所述芯片放置区的第一封装层和位于所述非芯片放置区的第二封装层,所述第一封装层的热膨胀系数大于所述第二封装层的热膨胀系数。采用具有不同的热膨胀系数的封装材料在基板的不同区域制作封装层能有效降低芯片封装结构的翘曲度。
- 一种芯片封装方法结构
- [实用新型]一种铸轧车间铝料恒温炉-CN202321345002.5有效
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刘超;赵光辉;李高林
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纳优(洛阳)新材料有限责任公司
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2023-05-30
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2023-08-29
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F27B14/02
- 本实用新型公开了一种铸轧车间铝料恒温炉,包括支撑架,所述支撑架之间设置有加热机构,还包括搅拌机构,所述搅拌机构位于所述加热机构上方。有益效果:通过第二电机动能带动齿轮正反转动,利用齿轮与齿条相啮合,进而带动齿条上下滑动,进而带动滚珠丝杠上下移动,通过与滑动套的滑动,进而带动滚珠丝杠在上下移动的过程中同时旋转,进而带动搅拌叶实现上下移动且旋转的作用,进而对炉体内上下全部的铝料进行均匀的搅拌,使其受热均匀,熔融的更彻底,提高了装置的灵活实用性,同时铝熔融体在倒出完后炉体内壁上可能会粘附一定的残留物,进而通过搅拌叶两端刮板上下移动的过程对粘附在炉体内壁上的铝熔融体进行刮去。
- 一种车间恒温
- [实用新型]一种铝板横幅修剪装置-CN202321223200.4有效
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李高林;刘超;赵光辉
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纳优(洛阳)新材料有限责任公司
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2023-05-19
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2023-08-22
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B23D19/00
- 本实用新型公开了一种铝板横幅修剪装置,包括底架后方设置有切削机构,所述切削机构下方设置有防尘机构,还包括送料机构,所述送料机构位于所述底架一侧。有益效果:当铝板侧边较厚的地方触碰到弧形板时会对弧形板进行压缩带动滑动杆对第一滑动盘向一侧推动,进而调大了两侧第一锥形轮之间的间距,进而使钢带在传动时带动两侧第二锥形轮间距缩小,从而通过钢带的传动变化降低了第二锥形轮的转动速度和送料辊的转动速度,进而降低了铝板的进给速度,使其切削片对较厚的地方进行精修剪,从而使其铝板侧边全部地方的光滑度基本一致,通过检测铝板两侧厚度的变化进行对铝板进给的速度进行相互的调整,提高了修剪的质量。
- 一种横幅修剪装置
- [实用新型]一种网络测试装置-CN202320692808.5有效
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闫展飞;赵冰;李高林
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陕西协通科技贸易有限公司
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2023-04-01
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2023-08-15
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H04L43/50
- 本实用新型属于测试装置技术领域,具体的说是一种网络测试装置,包括防护壳与太阳能板,所述防护壳的内侧安装有电动推杆,且电动推杆的左侧固定有夹板,并且夹板的左侧设置有网络信号检测仪,所述网络信号检测仪的外侧安装有信号线,且信号线的左侧安装有圆形固定座,并且圆形固定座的左侧设置有多用插头,所述圆形固定座的外侧连接有限位杆,且限位杆的外侧连接有固定螺帽,所述太阳能板设置于防护壳的顶部,且太阳能板的上方设置有挡板,所述防护壳的外侧设置有散热箱,所述散热箱的上方设置有横杆。本实用新型测试装置方便多组插头同时使用检测网络信号,在没有电的环境下方便使用备用电源检测,方便快速散热。
- 一种网络测试装置
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