[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110484044.6 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN114068461A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 俞世浩;石敬林 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一再分布结构，所述第一再分布结构包括第一再分布图案；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述第一再分布结构上，所述第一半导体芯片包括具有第一表面和第二表面的半导体衬底、位于所述半导体衬底的所述第一表面上并且包括第一互连图案的第一后道(BEOL)结构、以及位于所述半导体衬底的所述第二表面上并且包括第二互连图案的第二BEOL结构；模制层，所述模制层覆盖所述第一半导体芯片的侧壁；第二再分布结构，所述第二再分布结构位于所述第一半导体芯片和所述模制层上并且包括电连接到所述第二互连图案的第二再分布图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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