[发明专利]半导体封装件

说明书

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一再分布结构，所述第一再分布结构包括第一再分布图案；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述第一再分布结构上，所述第一半导体芯片包括具有第一表面和第二表面的半导体衬底、位于所述半导体衬底的所述第一表面上并且包括第一互连图案的第一后道(BEOL)结构、以及位于所述半导体衬底的所述第二表面上并且包括第二互连图案的第二BEOL结构；模制层，所述模制层覆盖所述第一半导体芯片的侧壁；第二再分布结构，所述第二再分布结构位于所述第一半导体芯片和所述模制层上并且包括电连接到所述第二互连图案的第二再分布图案。

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2020年8月3日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0096946的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

本发明构思涉及半导体封装件。

背景技术

近来，在电子产品市场中对便携式设备的需求急剧增加，因此，对于要安装在电子产品上的小型和/或轻型电子组件的需求一直在持续。为了使电子组件小型且轻型，对将被安装在被构造为以小体积处理大容量数据的电子组件上的半导体封装件的需求也增加了。近来，已经提出了以晶片级(或面板级)执行半导体封装工艺以及将已经经历了半导体封装工艺的晶片级(或面板级)半导体结构分离成各个封装件的晶片级封装技术和面板级封装技术。

发明内容

本发明构思提供了半导体封装件。

根据本发明构思的一方面，提供了一种半导体封装件，其包括：第一再分布结构，所述第一再分布结构包括第一再分布图案；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括位于所述第一再分布结构上的半导体衬底、位于所述半导体衬底的第一表面上并且包括第一互连图案的第一后道(BEOL)结构、以及位于所述半导体衬底的第二表面上并且包括第二互连图案的第二BEOL结构；模制层，所述模制层位于所述第一再分布结构上并且覆盖所述第一半导体芯片的侧壁；第二再分布结构，所述第二再分布结构位于所述第一半导体芯片和所述模制层上，所述第二再分布结构包括电连接到所述第二BEOL结构的所述第二互连图案的第二再分布图案；和导电柱，所述导电柱穿过所述模制层并且将所述第一再分布图案电连接到所述第二再分布图案，其中，所述第二BEOL结构的覆盖区与所述第一半导体芯片的覆盖区相同，并且小于所述第二再分布结构的覆盖区。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种半导体封装件，其包括：第一再分布结构，所述第一再分布结构包括第一再分布图案；和半导体芯片，所述半导体芯片位于所述第一再分布结构上。所述半导体芯片包括：半导体衬底；第一后道(BEOL)结构，所述第一BEOL结构位于所述半导体衬底的第一表面上，所述第一BEOL结构包括第一互连图案；第二BEOL结构，所述第二BEOL结构位于所述半导体衬底的第二表面上，所述第二BEOL结构包括第二互连图案和被构造为发送和接收无线电信号的第一天线图案；和贯通电极，所述贯通电极穿过所述半导体衬底并且将所述第一再分布图案电连接到第二再分布图案。