[发明专利]IC封装件及其形成方法以及在IC封装件中分配电源的方法在审
| 申请号： | 202110473484.1 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113594150A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 彭士玮;邱德馨;曾健庭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种IC封装件，包括：第一管芯，包括正面和背面，正面包括第一信号路由结构，背面包括第一配电结构；第二管芯，包括正面和背面，正面包括第二信号路由结构，背面包括第二配电结构。IC封装件包括第三配电结构，位于第一配电结构和第二配电结构之间，并且电连接至第一配电结构和第二配电结构中的每一个。本申请的实施例提供了IC封装件及其形成方法以及在IC封装件中分配电源的方法。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 及其 形成 方法 以及 分配 电源 | ||
【主权项】：
暂无信息
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