[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110467987.8 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113206071A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 谢孟伟;叶宜展;戴暐航 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，基板的第一表面设置有第一芯片和第二芯片；第一芯片表面具有第一导电件和第二导电件，第一导电件和第二导电件的高度不同，第一导电件在第一水平面上与基板电连接，第二导电件在第二水平面上与第二芯片电连接。该半导体封装装置有利于减小半导体封装装置的尺寸，同时保证半导体封装装置的功能性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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