[发明专利]一种免焊接COB封装结构的光源模组

摘要

本发明公开了一种免焊接COB封装结构的光源模组，属于COB封装结构领域，一种免焊接COB封装结构的光源模组，本方案在装配前，存储球壳外部的直杆部和螺旋部均能起到保护作用，使得存储球壳不易破裂，不易导致固着胶外溢，另一方面由于吸附触点被密封在存储球壳内，也不易在运输和存储的过程中被杂物污染，不易影响装配后的正常通电，在装配过程中，将存储球壳破开，释放出固着胶，利用固着胶将吸附触点、存储球壳和螺旋部固着在线路板的表面，存储球壳内部的螺旋部所形成的三维网状结构会快速的将热量均匀的传递到存储球壳外部的所有直杆部上，之后在通过直杆部均匀散热，不会形成热量过渡集中而无法及时散热的现象。