[发明专利]一种免焊接COB封装结构的光源模组

说明书

本发明公开了一种免焊接COB封装结构的光源模组，属于COB封装结构领域，一种免焊接COB封装结构的光源模组，本方案在装配前，存储球壳外部的直杆部和螺旋部均能起到保护作用，使得存储球壳不易破裂，不易导致固着胶外溢，另一方面由于吸附触点被密封在存储球壳内，也不易在运输和存储的过程中被杂物污染，不易影响装配后的正常通电，在装配过程中，将存储球壳破开，释放出固着胶，利用固着胶将吸附触点、存储球壳和螺旋部固着在线路板的表面，存储球壳内部的螺旋部所形成的三维网状结构会快速的将热量均匀的传递到存储球壳外部的所有直杆部上，之后在通过直杆部均匀散热，不会形成热量过渡集中而无法及时散热的现象。

技术领域

本发明涉及COB封装结构领域，更具体地说，涉及一种免焊接COB封装结构的光源模组。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

现有的COB封装技术虽然大幅缩减了封装的技术要求和繁琐程度，但是仍然需要相当的经验来完成封装工作，极易在封装过程中出现键合线错位或者短路连接等问题，容易导致封装失效，严重的甚至在光源模组试点亮过程中，因为短路而造成失火事故。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种免焊接COB封装结构的光源模组，可以实现大幅降低COB封装的技术和经验需求，不易在封装过程中出现键合线错位或者短路连接的现象，不易造成封装失效。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括金属基板，所述金属基板的上端固定连接有绝缘层，所述绝缘层的上端固定连接有线路板，所述线路板的上端固定连接有胶坝和多个光源模组，多个所述光源模组均位于胶坝内侧，所述胶坝内填充有封装胶，所述封装胶覆盖多个光源模组，多个所述光源模组上固定连接有键合线，所述键合线远离光源模组的一端套设有存储球壳，所述键合线远离光源模组的一端贯穿存储球壳并延伸至存储球壳内，所述键合线远离光源模组的一端固定连接有吸附触点，所述线路板上固定连接有与吸附触点相匹配的接触点，所述吸附触点选用磁性不锈钢制成，所述接触点则为导电磁铁，所述存储球壳内填充有多个螺旋部，所述螺旋部靠近存储球壳的一端固定连接有直杆部，所述直杆部远离螺旋部的一端贯穿存储球壳并延伸至存储球壳外侧，所述存储球壳内装填有固着胶，所述存储球壳、螺旋部和直杆部均选用透明高导热材料制成，可以实现大幅降低COB封装的技术和经验需求，不易在封装过程中出现键合线错位或者短路连接的现象，不易造成封装失效。

进一步的，所述固着胶和封装胶选用不同的材质，所述固着胶的软化温度远低于封装胶的软化温度，使得固着胶的固定作用不易因高温失效，及时外层封装胶软化完全脱落，存储球壳和吸附触点依然固定在线路板的表面。

进一步的，所述键合线与存储球壳之间连接有密封套，所述密封套滑动连接在键合线上，增加键合线与存储球壳之间的密封效果，同时可以对存储球壳固着过程中，调节键合线在存储球壳内的长度，使得键合线不易发生折叠，不易造成键合线断裂。

进一步的，所述存储球壳上开凿有预制槽，所述预制槽位于存储球壳远离密封套的一侧，使得存储球壳在外力作用下易于在预制槽处破裂，使得存储球壳内的固着胶可以形成形状匀称的连接点。