[发明专利]一种免焊接COB封装结构的光源模组

权利要求书

1.一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括金属基板（1），其特征在于：所述金属基板（1）的上端固定连接有绝缘层（2），所述绝缘层（2）的上端固定连接有线路板（3），所述线路板（3）的上端固定连接有胶坝（4）和多个光源模组（5），多个所述光源模组（5）均位于胶坝（4）内侧，所述胶坝（4）内填充有封装胶（6），所述封装胶（6）覆盖多个光源模组（5），多个所述光源模组（5）上固定连接有键合线（8），所述键合线（8）远离光源模组（5）的一端套设有存储球壳（11），所述键合线（8）远离光源模组（5）的一端贯穿存储球壳（11）并延伸至存储球壳（11）内，所述键合线（8）远离光源模组（5）的一端固定连接有吸附触点（9），所述线路板（3）上固定连接有与吸附触点（9）相匹配的接触点（7），所述吸附触点（9）选用磁性不锈钢制成，所述接触点（7）则为导电磁铁，所述存储球壳（11）内填充有多个螺旋部（13），所述螺旋部（13）靠近存储球壳（11）的一端固定连接有直杆部（14），所述直杆部（14）远离螺旋部（13）的一端贯穿存储球壳（11）并延伸至存储球壳（11）外侧，所述存储球壳（11）内装填有固着胶，所述存储球壳（11）、螺旋部（13）和直杆部（14）均选用透明高导热材料制成。

2.根据权利要求1所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述固着胶和封装胶（6）选用不同的材质，所述固着胶的软化温度远低于封装胶（6）的软化温度，使得固着胶的固定作用不易因高温失效，即使 外层封装胶软化完全脱落，存储球壳和吸附触点依然固定在线路板的表面。

3.根据权利要求1所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述键合线（8）与存储球壳（11）之间连接有密封套（10），所述密封套（10）滑动连接在键合线（8）上。

4.根据权利要求1所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述存储球壳（11）上开凿有预制槽（12），所述预制槽（12）位于存储球壳（11）远离密封套（10）的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述存储球壳（11）整体始终具有向外膨胀的趋势。

6.根据权利要求1所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述螺旋部（13）呈三维螺旋状，相邻所述螺旋部（13）在存储球壳（11）内部相互交错形成三维网状结构。

7.根据权利要求1所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述螺旋部（13）上开凿有多个毛细裂纹（16），多个所述毛细裂纹（16）不均匀分布在螺旋部（13）的表面。

8.根据权利要求7所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述螺旋部（13）内开凿有与自身相匹配的中空腔（15），多个所述毛细裂纹（16）均与中空腔（15）相连通。

9.根据权利要求1所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述直杆部（14）内开凿有与自身相匹配的填充腔（17）。

10.根据权利要求9所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述填充腔（17）内装填有温变颜料，所述温变颜料选用与光源模组（5）色差较大的颜色，在光源模组工作时间增长，热量大量积累后，光源模组发出的光源会被温变颜料的颜色污染，使得工作人员及时发现光源模组长时间工作，及时关闭光源模组进行休息。